投行-并购业务岗(AI半导体方向)(J16309)
  • 招聘类别:
  • 社会招聘
  • 工作性质:
  • 全职
  • 薪资范围:
  • 面议
  • 招聘人数:
  • 若干
  • 发布时间:
  • 2025-12-10
  • 截止时间:
  •  
  • 工作地点:
  • 上海市

工作职责:

1.跟踪AI芯片、半导体设备/材料、EDA等细分领域技术演进与产业生态变化,系统挖掘并购标的与投资机会;
2.拓展并维护与AI半导体企业、科研院所、产业投资人的合作关系,推动项目资源对接与并购合作落地;
3.参与并购项目尽职调查、交易方案设计及投资逻辑梳理;
4.参与并购项目执行,参与交易谈判、协议撰写及整合方案设计。


任职资格:

1.微电子、集成电路、计算机科学等相关专业硕士及以上学历;
2.具备3年以上AI半导体行业技术研发、产品管理、战略投资经验,或相关领域投资/投行/FA经验;
3.熟悉半导体产业链环节(设计、制造、封测、设备材料)及AI芯片应用场景;
4.具备优秀的行业研究、逻辑分析和资源整合能力;
5.具备较强的沟通协调能力和抗压能力,能适应高频出差及跨团队协作。